PCB噴錫為什么導(dǎo)致焊盤表面不平整
發(fā)布時間：
2022-10-08 16:09
原因分析：
1.如果電路板上下受熱不均，后進先出，容易出現(xiàn)PCB板彎板翹的缺陷;
2.進錫爐時焊盤上液態(tài)錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象。
3.噴錫電路板焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差。
解決方法：
對于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或?qū)ζ秸纫蟾叩陌?，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫電路板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶一定要做成噴錫電路板，須明確客戶對平整度的要求。
下一頁
下一頁
-
地 址：昆山市千燈鎮(zhèn)凇南西路91號
聯(lián)系人：程先生
手 機：188-6234-9629
座 機：0512-83556815
郵 箱：[email protected]
微信公眾號
Copyright ?2022 昆山德鈺瀚電子有限公司