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SMT焊錫膏常見問題和原因分析
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對******面進行印刷、貼裝元件和焊接，然后再 對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了對******面的先焊接，而是同時進行兩面的焊 接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
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2022
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SMT柔性印制板制作
隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術（SMT）就應運而生。
關于PCB設計時加強抗干擾能力的方法
pcb電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守pcb設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
地 址：昆山市千燈鎮凇南西路91號 聯系人：程先生 手 機：188-6234-9629 座 機：0512-83556815 郵 箱：[email protected]
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